電路板焊接組裝一站式服務前景分析

從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期"導入期-成長期-成熟期-衰退期"等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸減少，發達*和地區如日本、韓國和我國臺灣在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。常規多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術;撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現大量廠家大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發展方向。

　　IC所用的封裝基板，無論是研發還是制造在電子產業發達*如日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠家在小批量生產。這是因為我國的IC業還很不發達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發機構遷到中國，以及中國自身IC研發和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場，是具有遠見大廠的發展方向。

　　中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達70%，其中比重越5成的多層板占大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數廠商進入價格戰，產值成長低于預期。

　　從國內PCB產品未來發展趨勢來看，產量增幅比銷售額增幅略低，主要是產品結構逐步向多層、高精密發展。我國多層板和HDI板正處于行業的成長期，規模不斷擴大，工藝日益成熟。多層板仍是市場發展主流;而HDI板受下游電子信息產品升級換代的需求拉動，正處于快速發展時期。

　　國內外市場對比分析

　　PCB生產企業主要分布在中國大陸、臺灣地區、日本、韓國、北美及歐洲等六大區域。全球印制線路板行業比較分散，生產商眾多，尚未出現市場主導者。

　　我國現雖然從產業規模來看已經是全球第1，但從PCB產業總體的技術水平來講，仍然落后于*先進水平。在產品結構上，多層板占據了大部分產值比例，但大部分為8層以下的中低端產品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量高的IC載板在國內更是很少有企業能夠生產。

　　我國外資企業數量只占到我國PCB企業數量的10%，但是產值占到我國PCB行業的三分之二。我國企業產品集中在中低端，行業企業沒有幾個國際知名品牌。

　　*有名的PCB企業包括美國、日本、歐洲以及中國臺灣、香港地區的PCB企業，都紛紛在中國內地建立了工廠。經過幾年的苦心經營，部分企業進入了中國內地PCB行業百強排行榜，例如依利安達、惠亞、南亞、紅板、美銳、勝得、滬士、聯能、華通、奧特斯、紫翔、依頓、名幸、鼎鑫、科惠、德麗、競華、維訊、松維、騰輝、揖斐電等企業，他們在2013年的產值分別為5億-36億元，他們對中國PCB行業的發展作出了積極貢獻。

注明