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廊坊特恩普電子科技有限公司
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| 廊坊特恩普電子科技有限公司 | |||
| FPC制程能力參數表 | |||
| 項目名稱 | 樣板能力（交貨面積＜1㎡） | 中小批量（交貨面積≥1㎡） | |
| 產品結構 | 結構類型 | 對稱結構、分層結構、鏤空結構 | 對稱結構、分層結構 |
| 材料類型 | 撓性材料 | PI、PET、LCP（PET和LCP需提前請購） | PI |
| 絕緣材料 | 覆蓋膜、擾性油墨 | 覆蓋膜 | |
| 覆蓋膜顏色 | 黃色、黑色、白色 | 黃色、黑色、白色 | |
| 層數 | zui大層數 | 8層（大于6層需評審） | 4層 |
| 板厚 | zui小單面板厚 | 0.1±0.03mm（不包括補強） | 0.1±0.03mm（不包括補強） |
| zui小雙面板厚 | 0.2±0.03mm（不包括補強） | 0.2±0.03mm（不包括補強） | |
| 板厚公差 | 板厚公差 | 軟板±0.03mm， | 軟板±0.05mm |
| 鉆孔孔徑 | zui小鉆孔直徑 | 0.15mm | 0.2mm |
| 孔環 | zui小孔環 | 單邊≥4mil | 單邊≥6mil |
| 尺寸 | zui大成品尺寸 | 220mm*380mm（大于需評審） | 220mm*380mm（大于需評審） |
| zui小成品尺寸 | 單板5*10mm（任意邊小于需評審） | 單板10*20mm（任意邊小于需評審） | |
| 尺寸公差 | 撓性區域 | n /-0.05mm | n /-0.1mm |
| 線寬/線距 | zui小線寬 | 2.5mil（12um銅厚，補償0.3mil） | 3mil（12um銅厚,補償0.5mil） |
| zui小線距 | 2.5mil（12um銅厚） | 3mil（12um銅厚） | |
| zui大銅厚 | 內層zui大銅厚 | 2 OZ | 1 OZ |
| 外層完成銅厚 | 2 OZ | 1 OZ | |
| 表面工藝 | 無鉛： | 沉金、沉錫、沉銀、OSP、鎳鈀金 | 沉金、沉錫、沉銀、OSP、鎳鈀金 |
| 其他能力 | 電磁屏蔽要求 | 黑色 | 黑色 |
| 阻抗控制 | 50Ω /-5Ω，100Ω /-10% | 50Ω /-5Ω，100Ω /-10% | |
| 鏤空板能力 | 基銅1oz鏤空區域線寬距4/4mil | 基銅1oz鏤空區域線寬距6/6mil | |
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